21世纪经济报道记者 林典驰 深圳报道安全配资网
2017年，后来成为山东烟台的首富王伟修做了一笔“蛇吞象”的并购交易。
他旗下的中际装备，以28亿元收购苏州旭创100%股权，并将公司更名为中际旭创（300308.SH）。
当时中际装备总资产才6亿元多。所有参与这场“蛇吞象”交易的人都应该没有想到，这家公司会在这场并购8年后一度盘中短暂超越了长期以来的“股王”贵州茅台。
作为一家从山东龙口的传统制造业转型而来的科技公司，中际旭创搭上人工智能大潮，表现令市场震惊。
其中重要的转变之一是在2023年，73岁的王伟修将董事长的位置交给苏州旭创的创始人、光通信技术专家刘圣，参与到全球AI竞争的浪潮中。
6月22日，中际旭创股价触及1416.88元/股的历史高点，市值一度飙至1.5万亿元，验证了其一年十倍的想象力。
但随即是长达半个月的阴跌回调。截至7月7日收盘，股价报收1121.9元，当日涨2.09%，市盈率83.7倍；总市值达到1.25万亿元，但相比前期高点回撤幅度接近20%；市值被贵州茅台重新反超，甚至不及工业富联，但仍超过招商银行。
人工智能带来的新兴基建大潮下，光模块、内存等硬件厂商自去年以来迎来股价、市值的大幅上扬。
而今，在股价回调的阴影下，关于光模块是“组装厂”、技术壁垒低、面临上游封锁以及康宁“玻璃桥”技术替代的论调甚嚣尘上。
然而，剥离掉K线图上的短期波动，我们必须追问：作为A股AI产业链中极少数能承接全球科技红利并在财报上兑现的企业，中际旭创的核心护城河究竟在哪里？
此外，组装厂的标签是否掩盖了其精密制造的真相？在万亿市值的门槛上，支撑其估值逻辑的AI资本开支盛宴，还能持续多久？
近段时间，资本市场的舆论场中，光模块被轻描淡写地归类为“组装行业”。
这种观点认为，光模块无非是将光芯片、电芯片和PCB板拼装在一起，缺乏核心技术，甚至传言上游物料被封锁、公司面临上下游双重挤压。
但事实，果真如此吗？
“工艺和批量交付能力需要积淀，不是靠钱就能砸出来的。”一位光通信资深从业者直言，如果光模块仅仅是简单的组装，那么消费电子领域的透镜厂商、光学器件公司早已凭借供应链优势大举切入。但现实是，高端光模块的门槛极高。
首先，高端光模块绝非简单的物理拼装。它涵盖了硅光技术、相干光通信、光路仿真建模、高频高速电路设计、精密光学耦合、色散补偿算法以及复杂的温控与散热管理，每一个环节都是对物理极限的挑战。
其次，良率是悬在“组装厂”头顶的达摩克利斯之剑。北美云厂商的准入认证极其严苛，往往需要6-18个月的持续测试。这不仅仅是产品性能的测试，更是对大规模交付一致性的考验。
中际旭创之所以能成为英伟达、谷歌等巨头的核心供应商，依靠的正是其快速高效的研发效率和精密制造能力。
“如果是做100G以下的光模块，技术含量确实不高。但如果是做800G、1.6T，那就是完全不同的概念。”业内人士分析道，随着速率的提升，信号完整性、散热和功耗问题呈指数级放大，这需要对材料、工艺和封装技术有深厚理解。
另一争议，则是市场担忧的“康宁玻璃桥”技术。此前美国康宁（GLW）公司6月推出了面向下一代AI数据中心架构的玻璃基光互连技术“Glass Bridge（玻璃桥）”，该产品基于玻璃波导技术，用于实现光纤与光子集成电路(PIC)之间的直接光学连接。
中际旭创方面回应，康宁的技术主要是针对CPO（共封装光学）内部光耦合组件的新方案，并非对光模块产品的直接替代。即便未来该技术成为主流，公司多元化的技术布局也能充分适配。
事实上，中国厂商在光互连领域的地位已今非昔比。在2026年OFC（光纤通信大会）设立的XPO、Open CPX、OCI三大新标准中，中际旭创、新易盛等国内厂商均为创始会员。这标志着中国企业已从单纯的制造者，转变为规则的制定者。
竞争的关键变量理解光模块价值，必须理解AI算力集群的底层逻辑。
如果把GPU比作超级跑车的发动机，那么光模块就是传输动力的变速箱和传动轴。在传统的云计算时代，光模块或许只是“锦上添花”。
但，在万卡、十万卡互联的AI大模型训练集群中，它是决定算力效率的“救命稻草”。
算力集群越大，GPU之间的通信需求就呈指数级增长。一旦光模块的传输速率跟不上，昂贵的GPU算力就会被闲置浪费。
这就是行业常说的“Scale-out”（横向扩展），在这一过程中，光模块的用量和速率被快速拉高。
2026年，是中际旭创的爆发之年。财报显示，公司一季度营收194.96亿元，同比增长192.12%；归母净利润57.35亿元，同比增长262.28%，单季度利润即达到了2024年全年的水平。
这种爆发式增长的背后，是800G光模块的满产满销，以及1.6T光模块在英伟达等头部客户处的批量供货。800G、1.6T不仅仅是数字的跳动，它们代表了光通信技术的代际跨越。
然而，技术迭代从未停歇。行业已清晰看到，传统可插拔光模块的能效约为15pJ/bit，而CPO技术可将其降至5pJ/bit，下一代目标更是直指2pJ/bit。
这意味着AI工厂的能耗可降低60%以上。随着传输速率向3.2T演进，铜缆在传输距离和散热上的物理瓶颈日益凸显，光互连从可选变为必需。
TrendForce集邦咨询研究副总经理储于超认为，在未来的光模块市场，CPO渗透率降逐渐提升。随着今年底英伟达CPO放量，明年CPO数量将成倍增长，这还只是停留在Scale Out使用场景。
虽然CPO的规模化商用预计要到2027年以后，且中际旭创已是国内首家实现1.6T CPO小规模量产的企业，但这依然是悬在传统可插拔业务头上的长期变量。
市场担心的不仅是技术路线的颠覆，更是3.2T及更高速率产品路线的不确定性。可插拔、NPO（近场封装光学）、CPO等多种方案并行，一旦技术路线选择失误，可能导致巨大的资源浪费和市场窗口错失。
市场追问想象空间中际旭创的股价之所以能享受高估值溢价，逻辑之一在于其深度绑定了全球AI算力建设的资本开支（Capex）。
OpenAI、谷歌、Meta等国际巨头的AI“军备竞赛”不停止，只要云厂商还在疯狂囤积GPU，光模块“卖铲人”的业绩就有保障。2026年一季度全球光模块市场的火爆，正是得益于这种不计成本的投入。
但站在当前的时间节点，隐忧已现。
首先是AI应用端的变现焦虑。深圳一家AI智能体公司负责人向21世纪经济报道记者透露，虽然过去四年是基础设施和大模型发展的黄金期，但终端应用的变现速度仍不及预期。如果云厂商的算力投入无法转化为营收，资本开支的减速将是必然。
其次是模型格局的变化。过去半年，市场交易的是“高价模型使用占比提升”的逻辑，认为企业愿意为虽为闭源，但功能更强的模型支付高价。
但现在，DeepSeek、GLM、Qwen等开源或准开源模型进步神速。很多企业的工作流正在发生改变：高难度任务交给高价闭源模型，简单任务则分流给低价开源模型。
这种趋势如果延续，虽然Token的总使用量在增长，但高价Token的收入占比可能下降。
一旦“高价闭源模型拥有无限定价权”的叙事被证伪，上游基础设施的投资回报率（ROI）将受到严峻拷问，进而影响光模块的需求景气度。
此外，竞争格局也在生变。虽然中际旭创在1.6T产品上占据先发优势，市场预期毛利率维持在52%—55%的高位，但随着产能释放，2027年后可能面临价格压力。同时，新易盛等竞争对手在LPO（线性驱动可插拔光学）技术上的快速扩张，也在部分客户中构成了潜在威胁。
野村证券近期将中际旭创的目标价上调至1325元，理由是看好其在2.4T/3.2T及CPO领域的长期增长，中际旭创有望在2027年之后继续实现长期增长。但这建立在AI资本开支持续高增的乐观预期之上。
对于中际旭创而言，它已经证明了自己是中国科技产业中少有的、全球领先的硬科技公司。但在万亿市值的关口，市场对其要求已不再仅仅是业绩兑现，而是对未来更大的想象空间。
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